台階（jiē）儀（探（tàn）針式輪廓儀）通過記錄探針（zhēn）在物體表麵的垂直位移，從（cóng）而（ér）達到測量物體表麵台（tái）階高度、粗糙度等（děng）物理參數的目的。主要用（yòng）於薄膜材料厚度（2D）測量和表麵形貌測量（3D）。台階儀可獲得定（dìng）量的台階高度、線粗糙度、薄膜曲率半徑，測量薄膜應力等。Bruker Dektak XT台階（jiē）儀由於其（qí）操作簡單（dān）、分辨率高及重複性（xìng）良好等優點，被廣（guǎng）泛用於半導體、微電子、太陽能、LED、觸摸（mō）屏、醫療等領域（yù）。

      Bruker Dektak XT台階儀有以下特點：

• 高度方向采用的LVDT線性位移傳感器，該傳感（gǎn）器因其（qí）結（jié）構為無接觸式，使其具有無摩擦、無磨損（sǔn）等特點。

• 台（tái）階高度重現性小於4Å。

• 垂直分辨率高達1 Å。

• 標配探針更換工（gōng）具（jù），保證探針更換快捷（jié）。

• 標配（pèi）薄膜應力測試功能（néng）。

• 精簡的Vision64 軟件係統（tǒng），結合智能結構， 具備可視化工作流程及各（gè）種自助設定（dìng）功能，以（yǐ）滿足用戶快（kuài）速進行數據收集和分析。

       近年來，為了打破國外對我國半導體芯片技術封鎖，解決“卡脖子”問題，國家加大對半導體芯片行業的投入（rù）。在政府（fǔ）的鼓勵及扶持下（xià），各地半導體企業數量也來越多，規模及產能也越來越大。

       晶圓在生產製造的過（guò）程中，會對（duì）晶圓進行鍍膜以及（jí）刻蝕工藝，鍍膜後要進行膜厚（hòu）的測量，刻蝕後要進行刻蝕的深度等進行測（cè）量，從而判斷是否滿足工藝要求。台（tái）階（jiē）儀因其使用方便、快捷、準確等特點，而成為工（gōng）程師們測膜的選擇。

Bruker Dektak XT台階儀在使用過程中操作簡單，整個測試過程在可通過CCD在軟件界麵中實時（shí）觀測（cè）。

並且很快就能計算出測量結果。

此外台階儀還可以進行表麵線粗糙度、3D表麵形貌測（cè）量（自動（dòng）樣品台）。

 粗糙（cāo）度測量

3D形貌測量