自2014年起，國產12寸（cùn）晶圓的量產問題得（dé）到解決（jué），國產晶圓進入到一個飛速發展的時（shí）期中（zhōng）。晶圓（yuán）作為芯片的載體，在當今科技時代起著至關重要的作用，小到遙控器、手機，大到航天領（lǐng）域，例如衛星等都離不開晶圓。那麽晶圓的（de）加工工藝是（shì）否（fǒu）達到標準決定了成品的優劣。今天筆者就為大家介紹Bruker Dektak-XT接觸式表麵輪廓儀在晶（jīng）圓方麵的測試應用。

       Bruker Dektak-XT接觸式表麵（miàn）輪廓儀（台階儀）作為Dektak係列（liè）第十（shí）代產品（pǐn），經過50多年的（de）更新升級及技術創新，目前已成為使用（yòng）廣泛的接觸式表麵（miàn）檢測設（shè）備，有（yǒu）著眾多（duō）的用戶群體並得到好評。
①台階高度重現性低於4Å
②主流（liú）的LVDT傳感器技術

        晶圓在製作電路的流程中，主要（yào）以光刻、蝕刻、沉積、研磨、拋光等工藝排列（liè）組合，在矽片上將電路層層疊加。Dektak-XT接觸式表麵（miàn）輪（lún）廓儀（yí）能夠用（yòng）於每個工藝過程。
光刻/沉積：光刻/沉積工藝中台階高度的（de）測試
蝕刻：蝕刻工藝中台階高度或凹槽深度的測試
拋光/研磨：拋光/研磨工藝中粗糙度（dù）的測試

在以上測試中，台階儀都能夠快速的得到相應數據。