這幾年，光學輪廓儀、白光幹涉、共聚焦顯微鏡發展得很快，但很多廠（chǎng）和（hé）實驗（yàn）室依然離不開“探針式”這一路。
原因很簡單：
不論是在需要真實幾何高度的時候（台階高度、薄膜厚度、刻蝕深度），還是需要表（biǎo）麵（miàn）反射率/材料（liào）差異比較大的情況下測量，亦或者是需（xū）要做工藝比對、長期穩定（dìng）性（xìng）評估時，傳統、成熟、可溯源的接觸式計量，依然是更令人放心（xīn）的一種選擇。
布魯克（kè）Dektak 係列台階儀/探針式（shì）輪（lún）廓儀就是（shì）在這樣一個細分領域裏，做了 50 多（duō）年的“老選（xuǎn）手”。
2024年，Bruker 推出了全新的 Dektak Pro 探針式輪廓儀——第（dì） 11 代 Dektak 係統，在精度（dù）、速度和易用性上又往前邁了一（yī）步。
那麽第 11 代 Dektak，有哪些關鍵升級（jí）？
在 1 nm–1 mm 的（de）台階範圍內，提供（gòng）更高的精度、更快的速度和更簡單的操作（zuò）。
HIGHER ACCURACY 測得更準 - 幾納米台階也能分得清
布魯克Dektak 係列台階儀（yí）擁有更高分辨率、更低噪聲（shēng）的（de）測量鏈路，在 1 μm 標準台階上（shàng），台階高度重複性優於 0.4 nm（4 Å）。得益於全新的低慣量（liàng）傳（chuán）感器（LIS3），Dektak Pro 可以快速響應表麵形貌的突變，在複雜輪廓上也能（néng）保持穩定數據。
FASTER MEASUREMENT 測得更快 - 直驅掃描平台 + 64 位軟件
直驅掃描平台能（néng）夠大幅縮短掃描之間的等待時間，加（jiā）速 3D 形貌和長輪廓的測量Vision64® 軟件采用 64 位並行處理架構，麵對（duì）大數據也能快速完成計算與分析；改進的光學成像算法，可以讓幾乎整個視野都處於清晰焦平麵，更容易找到感興趣（qù）的位（wèi）置。
EASIER OPERATION 更易操作 - 從換針到分析，都在省時間
自對準式探針組件（jiàn），更（gèng）換探針時無需重新校準，幾乎“插上就能用”；一隻測頭即可覆蓋 5 nm–1 mm 台階高度 與（yǔ） 0.03–15 mg 的接（jiē）觸力範圍（配合 N-Lite+ 選件（jiàn）），中間不用頻繁切換配置；全新的（de）自動（dòng）台階高度算（suàn）法，減（jiǎn）少手動選（xuǎn）區帶來（lái）的主觀偏（piān）差，讓不同操作員之間的數據更一致。
WIDER SAMPLE RANGE 更廣的樣品範圍 - 從芯片到 200 mm 晶圓
Dektak Pro 提供多種平台規格，從 100 mm 手動台，到自動（dòng）化編碼的 200 mm 階段，可滿足：半（bàn）導體、MEMS 晶（jīng）圓生產線研發線、公共平台多（duō）用戶實驗室的共享使用需求。
它在實驗室/生產線裏（lǐ）具體能幫你做什麽？
1.薄膜與工藝（yì）開發
薄膜（mó）沉積、刻蝕（shí）工藝（yì）中的台階高度與（yǔ）薄膜厚度；多層堆疊結構的形貌（mào）與均勻（yún）性；工藝窗口優化與 DOE 數（shù）據的快速獲取。
2.表麵粗糙度（dù）與（yǔ）紋理分析
納米（mǐ）級粗糙度、波紋度、紋理（lǐ）參數的定量評（píng）估；針對塗層、光學元件、金屬表麵等的質量控製（zhì）。
3.應力、翹曲與封裝（zhuāng）可靠性
2D 應力分析：通過更靈活的擬合區域、異常點剔除，提高應力計算精度；晶圓翹曲掃描與 3D 應力（lì）分布，為（wéi）封裝可靠性和工藝應力控製提供參考。
4.生（shēng）命科學與功能材料（新（xīn）興（xìng）應用）
生物材料表麵輪（lún）廓和粗糙度；傳感器、電（diàn）極、生物芯片表麵特征的定量分析。
誰在用 Dektak？
Dektak 工具在全球微電子和 MEMS 工廠中已經應用多年，用於自動化（huà）台階輪廓測（cè）量和長期（qī）穩（wěn）定性監控。例如泰國微電子中心（TMEC）的 MEMS 產線，就長期依（yī）賴 Dektak 做高深（shēn）寬比微結構的計量，新一代 Dektak Pro 帶來的測量能力提升，正（zhèng）是針（zhēn）對這類（lèi）需求。
這些真實（shí）用戶的選擇，也是 Dektak 品（pǐn）牌“撐了 50 多年”的原因之一。
為什麽選擇（zé）17c永久隐藏入口儀器（qì）？
作為 Bruker 在國內長（zhǎng）期（qī）合作夥伴之一，17c永久隐藏入口儀器 不隻是（shì）“賣一台儀器”，而是希望幫助用戶（hù）把 Dektak Pro 真正融入日常（cháng）工作流程：
前期（qī）：根據應用場景選型、配置建議；
交付：安裝調試、培訓操作（zuò）人員；
後期：應用支持（chí）與易損配件選型建議、軟件升級與維護。
如果你正在：為薄膜（mó）/刻蝕工藝尋找更可靠的台階高度計量工具（jù）；需要在一台儀器（qì）上（shàng）兼顧粗糙度、應力、翹曲等多種參數；或者已有 Dektak 老用戶，想了解新（xīn）一代 Dektak Pro 的升（shēng）級點，請隨時（shí）和我們聯係。
