LED六項技術引領未來

 眾所周知，LED產業作為綠色產業，兼具環保、健康、節能等多個優點，但放眼望（wàng）去，國內LED僅占照明市場份額的15%左右，距離發達（dá）國家的（de）30%至50%還有很大（dà）距離。未來，LED業將會進一步提升（shēng）產（chǎn）業聚集度，優勢資源將會向優勢企（qǐ）業（yè）靠攏。如何讓LED產業發展壯大？新技術暗中發力，帶領LED產業向新的未來前進。

　　第一，芯片及封裝環節發展（zhǎn）迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術均有發展。國內外器（qì）件產（chǎn）品全部開始拚光源模塊組件產品，尤（yóu）其（qí）是IC集成產品、係（xì）統集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產品，未來還有可能大幅增（zēng）長。

　　第二，雖然前兩年就有器件廠拋（pāo）出（chū）研發CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年終於開始流行起來。直下式背（bèi）光源，麵向電視顯示的產品已經有CSP產（chǎn）品。例（lì）如CSP封裝產品仿COB形式，多個（gè）小器件並串（chuàn）結合，根據應用（yòng）大小可無限拚裝。此外（wài），今年與高顯指相關的熒光粉產品市場表現突出。

　　第三，EMC器件產品仿集成封裝模式製（zhì）成的大功率工礦燈（dēng）和泛光燈逐漸（jiàn）受追捧。汽車照明模組化發展，市場穩定有待擴展，例如汽車前（qián）大燈和轉向燈等便是一個（gè）極具誘惑力的市場蛋糕。

　　第四，智能化燈具點亮方案（àn）、家庭和商業場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越（yuè）來（lái）越流行，是趨勢（shì）也（yě）是挑戰，當前（qián）的（de）“App燈控製係統”的方式，各家產品從燈到軟件、係統自成（chéng）一體（tǐ），沒有統一的標準或協議，不能互聯互通，這是製約發展的一大弊端。

　　第五，燈絲燈更加成熟，不少企業依托技術領先，產銷全球各（gè）國各地，市場應（yīng）聲高漲，藍寶石襯底（dǐ）燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產品。

　　第六，紫外LED光應用、植物照明（míng）應用等越來（lái）越多，普及率也越來越高，例如紫外LED應用於安防、消毒、固化等領域。這些LED細分（fèn）領域潛在市場巨大，但（dàn）是都需要規模化應用才能進一步挖掘市場先機。

　　如今，芯片封裝技術優勢顯現，產業裝（zhuāng）備迅速擴張，顯示（shì）領域延伸，背光小間距領先（xiān），智能照明漸引潮頭。植物照明（míng）、醫療照明、農業照明燈等細分市場規模也在逐步擴大，並一直被業界關注。