2024年 9 月 10 日，加利福尼亞州聖何塞，布魯克公司宣布推出 DektakProTM 探針式輪廓儀，這是行業領（lǐng）先的 Dektak® 產品線中的下一代輪廓儀。新的台式係統融合了超過 55年的創新成果，為半導體應用提供了高（gāo）達200 毫米的全尺寸樣品測（cè）量區域，並通過改善用戶體驗和測量精度縮短了獲得結果的（de）時間。Dektak Pro 的進步鞏固了該品牌作為先進的探針式輪廓儀的地位，使其能夠滿足（zú）眾多工業和研究（jiū）市場當前和未來的研發、工藝開發以及QA/QC 需求。

       “我們與 Dektak 工具有著悠久的曆史。它們一直（zhí）為我們的 MEMS 晶圓廠提供（gòng）自動化（huà）和可靠的台階輪廓測量，我們對（duì）此（cǐ）深信不疑（yí），” 泰國微電（diàn）子中心（TMEC）晶圓廠經理 Nithi Atthi 博士說，“新係統的技術進步有望（wàng）提供更多（duō）的測量能力（lì），以滿足我們對（duì） MEMS 計量要求（qiú）日益嚴格的高深寬比（bǐ）微結構。”

        “Dektak 這個名字已（yǐ）經成為探針（zhēn）式輪廓測量的代名詞，這是（shì）有充分理由的。每年都有數百台 Dektak 係統在全球安裝（zhuāng），證明了（le）業界對這項技術的持久需求。” 布魯克摩擦學、探針和光學計量業務總（zǒng）監兼總經理 Samuel Lesko 補充道，“通過 Dektak Pro，我們在（zài）測量能力（lì）和操作簡便性方麵邁出了下（xià）一步，同時保持了（le） Dektak 眾所周知的（de）價值和可靠性（xìng），我非常期待看到我們的客戶在（zài）未來幾年（nián）中使用該係統的多種方式。”

關於 Dektak Pro

       Dektak 探針式輪廓儀廣泛應用於微電子、半導體、顯示、太陽能、醫療和材料（liào）科學市場（chǎng），是全球數百個生產、研究和故障分析（xī）中心必不可少（shǎo）的精密計量儀器。Dektak 係統用於二（èr）維輪廓測量和三維表麵輪廓分析應用，可測量應力、納米薄膜厚度和台階高度，重複性優於 4 埃。新型 Dektak Pro 引入了台階高度和應力測（cè）量升級，擴大了其（qí）應用範圍。簡（jiǎn）化的自動（dòng）台階檢測程序隻需要更少的用戶定義參數，以進行簡潔分析，減少用戶操作引起的變化。二維應（yīng）力測量（liàng）分析現在比以往任何時候都更可定製，允許用戶定義區域並（bìng）通過參（cān）數調整（zhěng）提高精度。新（xīn）的自（zì）動定心和晶圓麵成（chéng）像功能還使晶圓（yuán）翹曲的快速表征和（hé）三維應力分析（xī）成為可能。