更新時（shí）間：2023-03-28
產品品牌：Frontier Semiconductor
產品型號：FSM 413 EC
非接觸式厚度（dù）測量，可以測量背麵研磨（mó）減薄和刻蝕後（hòu）的薄晶圓，也可測（cè）量粘附在藍膜（mó）或者其他載體上的有圖形或凸（tū）起的晶圓，可應用於堆疊芯片和微機電係統。
優勢：
FSM413回波探頭傳感器使用紅外（IR）幹涉測量技術，可以直接和測量從厚到薄的晶圓襯底（dǐ）厚度變化和總體厚（hòu）度變化。配置單探頭係統，可以測量一些對紅外線（xiàn）透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些（xiē）聚合物，還可以測量常規有圖形、有膠帶、凸起（qǐ）或者鍵合在載體上晶圓（yuán）的襯底厚度。配置雙探頭係統時，還提供晶圓（yuán）整體厚度測量（包括襯底厚度和在光不能穿透的情況下的圖（tú）形高度厚度)。選配功能可以測量溝槽深度（dù）和通孔深度（dù）（包括微機電中的高深寬比的溝槽和通孔）。另（lìng）外微機電應用中薄膜厚度測量和凸（tū）塊高度（dù）測量也可以選配。
基（jī）於FSM Echoprobe紅（hóng）外線幹涉測量技術，提供非接觸式芯片厚度和深度測（cè）量方法。
Echoprobe技術（shù）利用紅外光束探測晶圓。
Echoprobe可用於（yú）測量多晶矽、藍寶石、其它複合（hé）物半導體，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
對晶（jīng）圓圖形襯底切割麵進行直接測量。
行（háng）業應用：
主要應（yīng）用在研磨芯（xīn）片厚（hòu）度（dù）控製、芯片後段封裝、TSV(矽通孔技（jì）術)、(MEMS)微機電係統、 側壁角度測量等。
針（zhēn）對LED行業, 可用作檢測藍寶石或（huò）碳化矽片（piàn）厚度及TTV
其它應用：
· 溝槽深度測量
· 表麵粗糙度（dù）測量
· 薄膜厚度測量
· 環氧厚度測量
Echoprobe™ 回波探頭技術（shù）可提供對（duì）薄晶圓（<100um）的襯（chèn）底厚度或粘結結構（gòu）上的薄襯底進行直接和測量。
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