
更(gèng)新時間:2020-12-14
產品品牌:Frontier Semiconductor
產品型(xíng)號:薄膜應力和矽片翹曲檢測(cè)儀
基於Optilever激光掃描技術。
使用應力控製,避免薄膜分層,形成凹凸狀。
光學設計減少圖形襯底對激光的幹涉。 在TSV, 半導體以及LED工藝(yì)上控製基底彎度。
在平板顯示行業,控製玻璃(lí)的(de)平整度
LED行業中, 可(kě)分析藍(lán)寶石或碳化矽裸片(piàn)的BOW/ WARP, 以及LED製程中(zhōng)不同薄膜造成的應力
在20米曲(qǔ)率的標準片(piàn)上,重複性少於0.01公差。
雙波長激光設計, 如某一波長激光在樣本(běn)反射度不足(zú),係(xì)統會自動使用另一波長激(jī)光進行(háng)掃瞄,滿足不同材料的應用(yòng)
全自動平台,可以進行2D及3D掃瞄
相同產品中提供數據點:每英(yīng)寸可測1000點(diǎn),平均每晶圓超過32線。
提供3D應力分布圖。
擁有三維應力分布圖和大量的(de)數據點使用戶能夠檢測局部的應力變化。
500 及(jí) 900°C高溫或-50°C低溫型號可選
熱解析光譜分(fèn)析可選。
樣(yàng)品台可通用於(yú)2至(zhì)8寸基底, 另備有可容納450mm直徑或370 X 470mm樣本的型號
多種型號以供選擇:
手(shǒu)動上下片)
自動上下片(Cassette to cassette, C2C)
可添加並整(zhěng)合於多腔式集束型架構設備(cluster tool)
電話:86-021-37018108
傳(chuán)真:86-021-57656381
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