更新時間：2020-08-12
產品品牌（pái）：Frontier Semiconductor
產品型號：FSM 413 EC
非（fēi）接觸式（shì）厚度測量，可（kě）以（yǐ）測量（liàng）背麵（miàn）研磨減薄和刻蝕後的晶圓，也可測量粘附在藍膜或（huò）者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓，可應（yīng）用於堆疊芯片和微機電係統。
優勢：
FSM413回波探（tàn）頭傳感器使用具有的（de）紅外（IR）幹涉測（cè）量技術，可以直接和（hé）測量從厚到薄的（de）晶圓襯底厚（hòu）度變化和總（zǒng）體厚度變化（huà）。配置單探頭係統，可以測量一些對紅外（wài）線透明的材料（liào），例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，還可以測量常規有圖形、有膠帶（dài）、凸起或者（zhě）鍵（jiàn）合在載體上晶圓的襯底厚度。配置雙探頭係統時，還提供晶圓整（zhěng）體厚度測量（包括襯底（dǐ）厚度和在光不能穿透（tòu）的情況下的圖形高度厚度)。選配功（gōng）能可以測量溝槽深度和通孔深度（dù）（包括微（wēi）機電中的高深寬比的溝槽和通孔（kǒng））。另（lìng）外微（wēi）機電應用中（zhōng）薄膜厚度測量和凸塊高度（dù）測量也可以選配。
基於（yú）FSM Echoprobe紅外線幹（gàn）涉測量技術，提供非接觸式芯片厚度和深度測量（liàng）方法。
Echoprobe技術利用（yòng）紅外光束探測晶圓。
Echoprobe可（kě）用於測量多（duō）晶矽、藍（lán）寶（bǎo）石、其它複合物半導體，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
對晶圓圖形襯底切割麵進行直接測量。
行業應（yīng）用：
主要應用在研磨（mó）芯片厚度控製（zhì）、芯片後段封裝、TSV(矽通孔技術)、(MEMS)微機電係統、 側壁角度測量（liàng）等。
針對LED行業, 可用作檢測藍寶石或碳化矽片厚度及（jí）TTV
其它應用：
· 溝槽（cáo）深度測量
· 表麵粗糙度測量
· 薄膜（mó）厚度測量
· 環（huán）氧厚度測量
Echoprobe™ 回波探頭技術可提供對薄晶（jīng）圓（<100um）的襯底厚度或粘結結（jié）構上的薄襯底進（jìn）行直接和測（cè）量。
電話（huà）：86-021-37018108
傳（chuán）真：86-021-57656381
郵箱：info@qianmengwl.cn
地址：上海市鬆江區莘磚公路518號（hào）鬆江高科技園區28幢301室
