三（sān）維光學輪廓儀/白光幹涉儀（yí）

ContourX-200

ContourX-200 光學輪廓儀具有（yǒu）強大的表征能力，支持可選定（dìng）製配（pèi）件，使用方便，是一款測量準確、可重複（fù）性高的非接觸式光學三（sān）維（wéi）表麵計量係統。設備設計簡約，占用空間小，配置了大視場的5百萬像素攝像（xiàng）頭和新型電動XY載物台，具有強大的二維/三（sān）維高分辨測量能力。

ContourX-200 擁有出色的 Z 軸分辨率（lǜ）和精確度，具備布魯克專有的白光幹涉（WLI）技術廣受（shòu）業界認可的所有優（yōu）勢，而且不存在傳統共聚焦顯微鏡和同類普（pǔ）通光學（xué）輪廓儀的局限性。

更高（gāo）性能的表麵計量能力

•      與放大倍率（lǜ）無關的卓越Z軸分辨率

•      更大尺寸的（de）標準視場

•      穩定集（jí）成防震設計

 卓越的測量與分析功能

•      易於使用的界麵，可快速準確地獲得結果

•      自動化功能，更適用於（yú）日常測量和分析

•      廣泛（fàn）的濾鏡和分析工具選項，用於粗糙度和關鍵尺寸測量分析

•      滿足包括ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287等標準在內（nèi）的定製化（huà）分析報告

卓越的計量技術

基（jī）於超過（guò） 40 年的 WLI（白光幹涉技術） 自主研發成果（guǒ），ContourX-200 光學輪廓儀能夠滿足定量計量所需的（de）低（dī）噪聲、高速、準確度和精確度等（děng）需求。通過（guò）使用多種物鏡和特征圖案（àn）識別功能，設備可（kě）以在多種視（shì）野內以亞納米垂直分辨率來跟（gēn）蹤特征，從而提（tí）供不（bú）受放大倍數影響的（de）結果，可用於各種不同行業中的質量控製和過程監控應用。

穩定性能和創新的硬件設計（jì）

ContourX-200 在反射率 0.05% 到 100% 的（de）表麵情況下都能發揮穩定性能。創新的硬件設計環境，包括為獲取更大（dà）拚接（jiē）而創新設計的工作（zuò）台，5百萬像素（sù）攝（shè）像頭，采用1200x1000 測量陣列（liè），能（néng）夠實（shí）現低噪聲、更大視場和更高橫向分辨率。

廣泛的應用（yòng）分析能力

全新的通用掃描幹涉（shè）（USI）測量模式可提供全自動、自感知表麵紋理（lǐ）、優化信號處理等功能，同時（shí）對所分析的表麵形貌執行準確的計算（suàn）。

係統（tǒng）的新型攝像頭提供了更大的視野，新型電動XY平台（tái）提供了更靈活定位能力，為各種樣品和零件提供了更大（dà）的適用性和更高的測試通量，使ContourX-200能夠在軟硬件上進一步的有效（xiào）結合，展現了卓越的光學性能和（hé）強大的計量分析能力。

先進的操作和分析軟件

ContourX-200采用強大的（de） VisionXpress™ 和 Vision64 分析軟件，具備更易於使用的界麵和簡潔的功能，提供超過千種的定製分析參數，可訪問多種預編程濾（lǜ）鏡和分析工具，適用於精密（mì）加工的表麵，如薄膜、半導體、眼科、醫療（liáo）設備、MEMS和摩擦學等領域的測量分析，有效提（tí）升實驗室或工廠的效率。

應用案例

精密工程

保持精密工（gōng）程（chéng）零件的表麵紋理和幾（jǐ）何尺寸（cùn）在嚴格的規格限製內，在監控、跟蹤、評估過程以及評估GD&T合規（guī）性時，提供有效的反饋和報告。

MEMS和傳感器

適用於高通量、高度（dù）可重複的蝕刻深度、薄膜厚度、台階高度和表麵粗糙度的測量，以及MEMS和光學MEMS的（de）臨界尺寸（cùn）計量。光學輪廓儀可以在從晶圓到測試的整個製造（zào）過程中，甚至（zhì）通過透明封（fēng）裝來表征器件的特性。

骨科/眼科

在（zài）整個產品的生命周期內，對植入物的材料和部件進行精確、可重（chóng）複的測量。布魯克的WLI（白光幹涉）光學（xué）輪廓儀能夠為研發、QA和QC分析提供支（zhī）持，應（yīng）用（yòng）範圍涵蓋鏡片和注塑模具的表麵（miàn）參數（shù）表征、醫療設備的表麵光潔（jié）度驗證和磨損情況檢測等。

摩擦學

測量、分析和控製摩擦、磨損、潤滑和腐蝕（shí）對材料/部件（jiàn）性（xìng）能和壽命的影（yǐng）響。可製定（dìng）定量磨損參數，並對（duì）檢測範圍內的光亮、光滑或粗（cū）糙表麵進行快速的合格/不（bú）合格檢（jiǎn）查。

半導體

ContourX-200是一款自（zì）動（dòng）化的非接觸（chù）式（shì）晶圓級計量係統（tǒng），可用於（yú）提高半導體在前端和後端製造過程的產量並降低成本，執行（háng）CMP後的模具平麵度檢（jiǎn）查，凸起高度、共麵性和缺陷的識別與分析，測量構件結構的關鍵尺寸等。

光學   

通過精（jīng）確且可重複的亞納米粗糙度測量，能夠更好地了解缺陷形成的根本原（yuán）因，並優化拋（pāo）光和（hé）精加工工藝。ContourX係列的非接觸式光學輪廓儀能夠滿足越來越嚴格的規範和ISO標準，適用於從小型非球麵（miàn）和自由曲麵光學器件到複雜幾何形狀的光（guāng）學元件，再到（dào）衍射光柵和微透鏡等。