探針式（shì）輪廓儀/台階儀 - Dektak Pro

技（jì）術成熟、性能增（zēng）強

Dektak Pro 

       Dektak Pro™ 以其多（duō）功能，使用的便捷性（xìng）和準確的精度在薄膜厚度、台階高（gāo）度、應力、表麵粗糙度和（hé）晶圓翹曲測量方（fāng）麵廣受讚（zàn）許。第（dì）十一代Dektak®係統，具有（yǒu）4 Å重複性的優異表現，並提供200毫米平台選項，在科研以及工業（yè）領域中（zhōng）可以為材料的表麵形貌提供各種分析（xī）。在表麵測量方麵，Dektak Pro是微電子技術、薄膜與塗層和生（shēng）命科學應（yīng）用的（de）理想選擇。

更準確的精度

       在探（tàn）針（zhēn）式輪廓儀測量中，探針針尖（jiān）沿表麵移動，獲得沿軌跡每個點的高度（dù）信（xìn）息，從而實現高分（fèn）辨率的表麵形貌（mào）分析。探針式輪廓儀測量因其高精度和低成本而廣受認可，新研發（fā）的技術進步進一（yī）步提高了速度和多功能性，以滿足（zú）精密工程應用（yòng）不斷（duàn）變化的需求。

強大的性能和重（chóng）複性

       Dektak Pro以其強大的分辨率、穩定性、穩健性和耐用性，確保在（zài）未（wèi）來數年甚至數十年內提供可靠的優質結果（guǒ）。新型號在Dektak平台上繼承創新，提供更高的分辨率、更（gèng）低的噪聲和更便捷的探針更換，所有這（zhè）些因素對（duì）於優化係統的重複性和準確性至關重要。

       在適當的環境下，Dektak Pro甚至能夠（gòu）測量1納米的台階高度，並在1微米台階高度標準上實現優於4 Å的重複性。

性能體（tǐ）現在細節之中

       Dektak Pro的單拱設（shè）計有效降（jiàng）低（dī）了（le）對不利環境條件（如（rú）噪聲和震動）的敏感性，同時又可容納大（dà）尺寸樣品測試。新（xīn）一代的智能電子技術應用更大限度（dù）地減少了溫度變化和電子噪聲，從而（ér）減少了高精度測量中的（de）誤差和不確定性。

       低慣量傳感器（LIS 3）使（shǐ）係統（tǒng）能夠快速適應表麵形（xíng）態的（de）突然變化，在動態測量場景中保持準確性和響應性。探頭更換技術通過自對準（zhǔn）探頭夾（jiá）具，消除了錯位和係統重新校準的需要，輕（qīng）鬆完成探（tàn）頭更換（huàn），耗（hào）時不到一分鍾。

快速獲取（qǔ）結果

       Dektak Pro采用直（zhí）驅掃描（miáo）平台技術，這一先進的掃描平台技術大大減少了測量的時間而不影響分辨率（lǜ）和噪聲底，從而加快了3D形貌（mào）或長輪廓掃描的結果獲取速度，同時保持優（yōu）異的數據質量和重複性。

       Vision64®軟件（jiàn）采用64位並行處理技（jì）術，即（jí）使麵對大數據也能（néng）實現快速的數據（jù）處理。此外（wài），自動化的多次掃描分析操作（zuò）簡化（huà）了重複性任務，增（zēng）強了速度和便（biàn）捷性。

更簡便（biàn）的操作

       數（shù）據收集在Bruker的Vision64軟件中進行，該軟件（jiàn）具有簡化的圖形用戶界麵，結合了智能架構、直觀的可視化工作流程和豐富的用戶自定義自動化功能。Dektak Pro進一步改善了數據收集體驗，具體體現（xiàn）在：

●     更小的（de）光學畸變，使整個視野都保持清晰聚焦，方便快速定位感興趣測試位置

●     單一測量頭可覆（fù）蓋1 nm至1 mm的台階高度和1至15 mg的負載（在N-Lite+模式下可低至0.03 mg），無需重新校準

●     簡單的操作員圖形用戶界麵，用（yòng）於自動（dòng）化測量設置並（bìng）簡化操（cāo）作

擴展您的分析能力

       Vision64中的數據分（fèn）析器通過數據過濾、自動調平、自動台階檢測和（hé）recipe能力，使（shǐ）分析變得（dé）更加強大而簡單。

•     台階高度

       Dektak Pro強大的新台階高度算法為各種複雜的表麵輪（lún）廓測量提（tí）供可靠且全麵的（de）結果。其自動化分析程序還能夠（gòu）更大（dà）限度地減（jiǎn）少了用戶對台階高度計算的影響，提高了數據解釋的一致（zhì）性和客觀性。

•     表麵粗糙度和波紋

       Dektak Pro提供了一種高性價比且用戶友好的解決（jué）方案（àn），以高精度量化（huà）表麵粗糙度、紋理和波紋度。多種探（tàn）針規格、用戶可定（dìng）義的探針（zhēn）力（1–15 mg，使用（yòng）N-Lite+可（kě）低至0.03 mg）和可達1mm的垂直測（cè）量範（fàn）圍使得（dé）在各種表麵上的測量成為可能。

•     2D應力測量

       借助Dektak Pro，用戶在2D應力分析中擁有（yǒu）強大的控製力。通過用戶定義的異常點去除和擬（nǐ）合邊界（jiè），可以實現更可重複、更（gèng）高精度的應力測量。

•     晶圓翹曲測繪（huì）和3D應（yīng）力測量

       準確評估由（yóu）膜應力（lì）引起的變形對於開發可控工藝（yì）和製備高質量器（qì）件至關重要。Dektak Pro準確（què）測量可能導致變形、開（kāi）裂和層間剝離的膜應力。

全麵的應用環境

       Dektak Pro 滿足研發、工藝開發以及當前和未來（lái）質量保證/質量控（kòng）製（QA/QC）的需求，適用於多種工業和研究應用，包括：

•  微電子

   監（jiān）測沉積和刻蝕過程

   測量器件和傳感器高度

   評（píng）估溝槽深度

•  薄膜與塗層

   驗證眼鏡上的UV/硬化塗層（céng）

   優化水龍頭/配件上的裝（zhuāng）飾塗層

   分析油漆或墨水（shuǐ）塗層厚度

•  生命科學

   分析（xī）生物材料的厚度

   評估生物傳感器的表麵形貌

   表征微流體通道