布魯克 探針式輪廓儀/台階儀

Dektak XT

      布魯克（kè） DektakXT 探針式輪廓儀（台階儀）采（cǎi）用（yòng）了革命性的台式設計，結合行業領先的技術和設計，實現了高性能（néng）、高易用性以及高性價比的統一，從（cóng）研發（fā）到質量控製（zhì）方麵都有更好的過程控製。

      設備（bèi）可實現 4Å （0.4nm） 的優異重（chóng）複性，掃描速度提（tí）高40%，為微電子、半（bàn）導體、觸摸屏、太陽能、高（gāo）亮度 LED、醫療和材料科學等行業實現納米級表麵形貌測量技術提供支持。

設備特（tè）點：

-    無可匹敵的性能，台階高度重現性低於4Å

     革新的設計、全（quán）麵的配件以及優化的操作和分析軟件使DektakXT獲得了更強勁的性能和更卓越的（de）台階高度重（chóng）現性。

-    Single-arch（單（dān）拱門式）設計，提供突破性的掃描穩定性

Single-arch（單拱門式）的結構設計使 DektakXT 更堅（jiān）固，從而（ér）將（jiāng）環境噪音的影響（xiǎng）降至更低。

Dektak XT的掃描探針可（kě）實現同時大（dà）垂直範（fàn）圍和低力（lì）掃描。

-    升級（jí）的“智能電子器件”，提高測試（shì）精度和穩定性

DektakXT 升級的"智能（néng）電子器件"，采用先進處理器，降低噪聲水平，使其成為能夠測（cè）量 <10nm 台階高（gāo）度的更強（qiáng）大的（de）係統。

-    優化的（de）硬件配置，使（shǐ）數據采集時間縮短40%

利用獨特的直接驅動（dòng）掃描樣（yàng）品台，將測量（liàng）時間加快 40%，同時保（bǎo）持（chí）行業領先的性能。

DektakXT 的 64 位並行處理 Vision64 在更短的時間裏完成並處理（lǐ）大型 3D 數據文件（jiàn）。

-    64-bit、Vision64同步數據處理軟件，使數據分析速度提高了十倍（bèi）

Vision64 是布魯克的 64 位並（bìng）行處理（lǐ）操作和分析軟件（jiàn），能夠更快地加載 3D 形貌數（shù）據，並更快地應用濾波器和多區域數（shù）據庫分析。

-     直觀的Vision64用（yòng）戶操作界麵，使用更簡單

Vision64 軟件提供（gòng）直觀、簡化的用（yòng）戶可視化界麵，將（jiāng）智能架構（gòu）和可自定義自動化功能相結合，可（kě）實現快速、全麵的數據收集和分析。

DektakXT 的 Vision64 顯（xiǎn）著簡化並加快了操作和數據分析

-     針尖自動校準係統，讓用戶輕鬆更換針（zhēn）尖探針

DektakXT 的自對齊探針組件允許用戶快速輕鬆地更換不同探針，同時消除換針過程中的潛在風險。

-    廣（guǎng）泛的探（tàn）針（zhēn）型號

布魯克能夠提供（gòng）廣泛的探針尺寸和形狀（zhuàng），幾乎滿足各種應用需求。

DektakXT 具有更快、更簡單的換針流程。

-    單傳感器設計

提供單一平麵上低作用力和寬掃描範圍。

-    確保高通量測試

DektakXT 能夠快速輕（qīng）鬆地設置和運行（háng）自動化的多樣品測（cè）量模式，以卓越的可重複性驗（yàn）證整個晶圓表麵薄膜的精確厚（hòu）度。這種有效的監控可以通過（guò）提高測試通量來節省寶貴的時間和金錢（qián）。

DektakXT 對複合電路（lù）板進行（háng）3D掃描

應用案例：

·     薄膜（mó）測試 - 確保高產   

在半導體製造（zào）中嚴密監測（cè）沉（chén）積和蝕刻比率均勻性、薄膜應（yīng）力，以及觸摸屏麵板上ITO薄膜厚度檢測,能節省大量時間和金錢。薄（báo）膜的不均勻或太大的應力會（huì）導（dǎo）致低產及成品性能欠佳（jiā）。DektakXT能方便快捷地設置和運行（háng）自動多點測試程序來檢驗晶片（piàn）薄膜的精確厚度，達到納米級別。DektakXT 所（suǒ）具有的強大的重（chóng）現性能（néng）夠提供給（gěi）工程師精確的薄膜厚度和應（yīng）力測試，來精確調節蝕刻和沉積以提供收益。

·     表麵粗糙度檢測 - 確保（bǎo）性能

DektakXT適合很多產業(包括汽車、航空和醫療設備 )的精（jīng）密機器零部件的（de）表麵粗糙度常規鑒定。例如（rú），矯形植入物的背麵的羥磷灰（huī）石( hydroxyapatite ) 塗（tú）層粗糙度會影響植入後的粘結力（lì）和功效。利用DektakXT進行表（biǎo）麵粗糙度的快速分析能判斷晶質生產是否達（dá）到預期，植入物能否通過（guò）產品要求。使用Vision64數據庫的pass/fail標準，質量管理部門能輕鬆判斷植入物是重做或者（zhě）確保其質量。

·     太陽能柵線分析 - 降低製（zhì）造成本

在（zài）太陽能市場，Dektak非常適合用於測量單晶矽和多晶（jīng）矽太陽能麵板（bǎn）上導電銀柵線的（de）臨（lín）界（jiè）尺寸。銀（yín）線（xiàn）的高度、寬度和連續性與太陽能電池的能量引導緊密相關。生產（chǎn）的理想狀態是恰（qià）如其分地使用銀，以具（jù）有更好的導電性，而不浪（làng）費昂貴（guì）的銀。DektakXT通過（guò）軟件分析來實現，報告銀（yín）柵線的臨界尺（chǐ）寸，以（yǐ）確定出現導電性所需的精確（què）分量。Vision64的數據分析方法和自動功能有助（zhù）於該驗證過程的（de）自動化（huà）。

·     微流體技術 - 檢（jiǎn）測設計和性能

Dektak能在大垂直範圍(高達1mm )測量感光材料達到埃級重現性的探針輪廓儀。MEMS和微（wēi）流（liú）體技術行業（yè）的研究者能使用（yòng）DektakXT來進行鑒定測試，確保零件符合規格。低作用力測量功能NLite+輕觸感（gǎn）光（guāng）材料來測（cè）量垂直台階和粗糙度。